Estudio electroquímico de la electrodepositación de cobre sobre ultramicroelectrodos de Pt
Resumen
En el presente trabajo se realizó un estudio electroquímico para analizar el proceso de electrodepositación de cobre sobre ultramicroelectrodos (UMEs) de Pt de diferentes diámetros (10, 15 y 25 μm); a partir de una solución acuosa de CuSO4 1 mM y (NH4)2SO4 0.1 M como electrolito soporte. A partir del estudio voltamperométrico se encontró que el proceso de reducción comienza en -0.4 V mientras que el de oxidación en 0.5 V. Para determinar el mecanismo de nucleación y crecimiento de los electrodepósitos de cobre, se realizó un análisis cinético a partir de los transitorios obtenidos a partir del estudio cronoamperométrico. Mediante ajustes no lineales del modelo matemático propuesto por Barin et al., aplicado a los transitorios potenciostáticos experimentales, se encontró que el proceso se encuentra controlado por la difusión.
Descargas
Citas
[2] P. Sebastián, E. Torralba, E. Vallés, A. Molina y E. Gómez. Electrochimica Acta. 164 (2015) 187-195.
[3] J. Vázquez, R. Cruz y L. Mendoza. Electrochimica Acta. 2 (2006) 892-903.
[4] J. Zheng, H. Chen, W. Cai, L. Qiao, Y. Ying, W. Li, J. Yu, L. Jiang y S. Che. Materials Science and Engineering: B. 224 (2017) 18-27.
[5] D. Grujicic y B. Pesic. Electrochimica Acta. 47-18 (2002) 2901-2912.
[6] P. Sebastián, E. Vallés y E. Gómez. Electrochimica Acta. vol. 123, (2014) 285-295.
[7] M. Cortés, E. Gómez, A. Pérez, C. Serre y E. Vallés. Journal of Electroanalytical Chemistry, 619 (2008) 176-182.
[8] A. Ramos, M. Miranda y I. González. Journal of The Electrochemical Society. 158- 4 (2001) C315-C321.
[9] S. Figueroa y M. Miranda. ECS Transactions. 15-1 (2008) 181-189.
[10] D. Grujicic y B. Pesic. Electrochimica Acta. 50-22, (2005) 4426-4443.
[11] D. García, L. Mendoza, C. Rios y M. Alatorre. Química Nova. 35-4 (2012) 699-704.
[12] O. Ghodbane, L. Roué y D. Bélanger. Electrochimica Acta. 52-19 (2007) 5843-5855.
[13] H. Chi-Chang y W. Chi-Ming. Surface and Coatings Technology. 176-1 (2003) 75-83.
[14] A. Vicenzo y P. Cavallotti. Journal of Applied Electrochemistry. 32 (2002) 743-753.
[15] C. Ji, G. Oskam y P. Searson. Surface Science. 492- 1-2 (2001) 115-124.
[16] Y. Tonghui, D. Yanli, L. Chunyang, Y. Naiqiang, L. Xiaolan y L. Peng. Journal of Alloys and Compounds. 727 (2017) 14-19.
[17] H. Makhlouf, M. Weber, O. Messaoudi, S. Tingry, M. Moret, O. Briot, R. Chtoutou y M. Bechelany. Applied Surface Science. 426 (2017) 301-307.
[18] N. Tantavichet, S. Damronglerd y O. Chailapakul. Electrochimica Acta. 55-1 (2009) 240-249.
[19] N. Tantavichet y M. Pritzker. Journal of Applied Electroch. 36 (2006) 49-61.
[20] C. Wang, J. Lei, C. Bjelkevig, S. Rudenja, N. Magtoto y J. Kelber. Thin Solid Films. 445-1, (2003) 72-79.
[21] B. Bozzini, C. Mele, G. Giovannelli, S. Natali y L. D'urzo. Journal of Applied Electrochemistry. 36- 7, (2006) 789-800.
[22] J. C. Ballesteros, E. Chaînet, P. Ozil, G. Trejo y Y. Meas. Journal of Electroanalytical Chemistry. 645-2 (2010) 94-102.
[23] S. Xing, C. Zanella y F. Deflorian. Journal of Solid State Electrochemistry. 18-6 (2014) 1657-1663.
[24] M. Majidi, K. Asadpour y B. Hafezi. Electrochimica Acta. 54-3 (2009) 1119-1126.
[25] M. Peña, R. Celdran y R. Duo. J. Electroanalytical Chemistry. 367-1 (1994) 85-92.
[26] R. Duo, R. Peña y R. Celdrán. J. Electroanalytical Chemistry. 404-1 (1996) 99-104.
[27] C. Barin, A. Correia, L. Avaca y S. Machado. Journal of the Brazilian Chemical Society. 11- 2, (2000) 175-181.
[28] A. Kandory, H. Cattey, L. Saviot, T. Gharbi, J. Vigneron, M. Fregnaux, A. Etcheberry y G. Herlem. The Journal of Physical Chemistry C. 121- 2, (2017) 1129-1139.
[29] A. Correia, S. Machado y L. Avaca. Journal of the Brazilian Chemical Society. 5-3 (1994) 173-177.