Caracterización de placas de circuitos impresos de computadoras por difracción de rayos X (DRX) y microscopía electrónica de barrido (MEB) en conjunción con microanálisis por dispersión de energías (EDS)

Palabras clave: Caracterización, PCI, Oro

Resumen

Se estima que, del total de los desechos sólidos a nivel mundial, los residuos de aparatos eléctricos y electrónicos ascienden de un 10 a un 12%, resultado del rápido avance tecnológico y por tanto de la obsolescencia de equipos y dispositivos; por tal motivo, se puede considerar a esta fracción de desechos como una fuente secundaria para la recuperación de algunos metales preciosos y otros metales. Por lo anterior, se llevó a cabo un estudio; el cual consistió, en una primera etapa de recolección de placas de circuitos impresos de computadoras (PCI) de manera aleatoria; de las cuales se extrajeron de forma manual algunos pines (de 2 a 3 por PCI) mismos que se caracterizaron vía DRX y SEM-EDS, encontrando que los pines que se localizan en zonas que prestarán servicio de enchufe y desenchufe (pines de conexión) son los que contienen una mayor cantidad de recubrimiento de oro. Regularmente el oro se encuentra presente casi siempre como un fino recubrimiento sobre una base de aleación de metales no nobles, tales como Cu, Fe, Ni, Zn. Los porcentajes de oro oscilan entre un 78.25 y un 98.30%.

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Citas

1. P. Petter, A. M. Veit, & A. M. Bernardes, “Evaluation of gold and silver leaching from printed circuit board of cellphones”, Waste Management, 2013, pp. 475-482.
2. B. H. Robinson, “E-waste: An assessment of global production and environmental impacts”, Science of the Total Environment, 408, 2009, pp. 183–191.
3. L. Flandinet, F. Tedjar, V. Ghetta, & J. Fouletier, “Metals recovering from waste printed circuit boards (WPCBs) using molten salts”, Journal of Hazardous Materials, Vol. 213-214, 2012, pp.
485-490.
4. I. Roman, GSMA. eWASTE EN AMÉRICA LATINA, Mayo de 2014. Obtenido de http://www.gsma.com/latinamerica/wp-content/uploads/2014/05/eWaste-Latam-Esp-ResEje.pdf
5. M. I. Reyes, I. Rivera, F. Patiño, M. Flores & M. Reyes, “Total recovery of gold contained in computer printed circuit boards, leaching kinetics of Cu, Zn and Ni”, Journal Mexican Chemical Society, Vol. 56, 2, 2012, pp. 144-148.
6. J. LaDou, “Printed circuit board industry”, International Journal of Hygiene and Environmental Health, 2006; 209(3), pp. 211-219.
7. G. Q. Wu & Z. K. Zhang,“Recycling of waste printed circuit boards”, Circuit World, 2010, pp.35-39.
8. T. K. C. Eswaraiaha, “Classification of metals and plastics from printed circuit boards (PCB)using air classifier”, Chemical Engineering and Processing, Vol. 47, 2008, pp. 565–576.
9. G. H. Chao, L. J. Wei, “Liberation characteristic and physical separation of printed circuit board (PCB)”, Waste Management, Vol. 31, 2011, pp. 2161–2166.
10. L. Flandinet, F. Tedjar, V. Ghetta & J. Fouletier, “Metals recovering from waste printed circuit boards (WPCBs) using molten salts”, Journal of Hazardous Materials,Vol. 213-214, 2012, pp.
485-490.
11. Y. V. Luciana Harue, “Recycling of WEEE: Characterization of spent printed circuit boards from mobile phones and computers”, Waste Management, Vol. 3, 2011, pp. 2553–2558.
Publicado
2014-09-01
Cómo citar
Mesinas Romero , M. A., Rivera Landero, I., Reyes Valderrama, M. I., Montiel Hernández, J. F., & Hernández Ávila, J. (2014). Caracterización de placas de circuitos impresos de computadoras por difracción de rayos X (DRX) y microscopía electrónica de barrido (MEB) en conjunción con microanálisis por dispersión de energías (EDS). Tópicos De Investigación En Ciencias De La Tierra Y Materiales, 1(1), 2-7. https://doi.org/10.29057/aactm.v1i1.9925