Characterization and study of the gold composition present in electronic scrap.
Abstract
The growing production and consumption of electrical and electronic equipment due to new and better technologies, generates equipment with a shorter lifespan, consolidating it as the fastest growing waste stream worldwide and generating environmental and human health problems. Despite its potential negative impact, these wastes contain a large quantity of noble metals, based on the fact that each PCI presents 0.1 to 0.5 grams of gold, compared to an extraction of 1 to 5 grams of gold per ton of ore considering the printed circuit boards that make them up, as a commercially viable secondary source of these resources. Due to this, it is necessary to address research regarding the characterization of these materials, identifying gold-rich components; an exhaustive qualitative, quantitative and semiquantitative characterization was carried out by X-ray diffraction, scanning electron microscopy in conjunction with Energy Dispersion Microanalysis and Induced Coupling Plasma Spectroscopy finding maximum gold concentrations of 99.4% by weight in pins supported in the processor.
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